なぜ絶縁物分析か？

by (９７年度、中田泰輔、 増井晴光)

近年、オプトエレクトロニクスデバイスなど半導体材料の高機能化が進むにつれて 従来用いられて来た 金属や半導体の他に誘電体や磁性体、各種セラミックスなどの 絶縁物の微細加工技術が要求されるようになって来た。 これに伴って導体、絶縁体の混在した複合材料の微小領域分析 技術が必要不可欠となって来た。微小領域分析の分野では 従来より電子ビームやイオンビーム等の荷電粒子ビームを 細くしぼって使用する、いわゆるマイクロビームアナリシスが 主流となっているが、これらの手法は原理的に試料の帯電の 問題があり、絶縁物の分析は苦手としている。このような 背景から現在、絶縁物分析のための新しい技術が模索されている わけである。

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